隨著市場(chǎng)需求的發(fā)展，感應(yīng)加熱裝置的發(fā)展呈現(xiàn)電源隨電力電子功率器件的大容量化變得高頻化，電子技術(shù)裝置的控制模擬向數(shù)字化、自動(dòng)控制向智能化發(fā)展，感應(yīng)加熱裝置的發(fā)展趨勢(shì)呈現(xiàn)以下幾個(gè)方面的特點(diǎn)：

　　(1)電源趨向高頻大容量化

　　感應(yīng)加熱電源中頻段主要采用晶閘管;超音頻段主要采用IGBT;高頻頻段原來(lái)是SIT，現(xiàn)在主要發(fā)展MOSFET電源。采用IGCT的電源也開始亮相。高頻電源的需要催生了新的功率器件，而新的器件又反過(guò)來(lái)促進(jìn)了高頻電源的發(fā)展。感應(yīng)加熱電源的大容量化，如幾十兆瓦、幾百兆瓦，都是可以實(shí)現(xiàn)的。

　　(2)感應(yīng)加熱裝置趨向機(jī)械化、自動(dòng)化

　　近幾年，隨著機(jī)電一體化、計(jì)算機(jī)、信息和控制、裝備自動(dòng)化、新材料、新工藝等的快速發(fā)展，鑄造、鍛壓和熱處理過(guò)程趨向數(shù)字化、精密化。反映在對(duì)加熱方面的需求趨勢(shì)為：數(shù)字化制造融入鑄鍛過(guò)程，包括加熱、熔煉設(shè)備;鑄鍛短流程生產(chǎn)要求減少資源浪費(fèi);大型鑄鍛件生產(chǎn)要求工業(yè)節(jié)能;自動(dòng)化控制下的清潔生產(chǎn)。

　　因此，感應(yīng)加熱裝備在其節(jié)能環(huán)保的特點(diǎn)下，有應(yīng)市場(chǎng)需求向大型化、自動(dòng)化和控制趨向智能化方向發(fā)展的趨向。

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